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芯片底部填充膠種類有哪些?

2024-12-25

芯片底部填充膠種類有哪些?底部填充膠(Underfill)又稱底部填充劑,指以高分子材料為原材料制成的電子封裝膠,主要用于在芯片和基板之間的空隙中填充,以增強(qiáng)機(jī)械強(qiáng)度、熱穩(wěn)定性和可靠性。根據(jù)其化學(xué)組成和應(yīng)用特點(diǎn)...

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