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漢思芯片圍壩膠

產(chǎn)品類別：芯片圍壩膠

產(chǎn)品簡介：漢思芯片圍壩膠是一種單組份、粘度高、粘接力強(qiáng)、強(qiáng)度高、優(yōu)異的耐老化性能。具有防潮，防水，無氣味，耐氣候老化等特點(diǎn)，化學(xué)穩(wěn)定性，從而應(yīng)對(duì)對(duì)不同的應(yīng)用場景，其主要作用有： 1、將芯片加固到PCB上，具有較強(qiáng)的抗震動(dòng)能力、抗撞擊、抗跌落等機(jī)械應(yīng)力，避免芯片錫球與PCB板脫焊而造成功能不良，提高產(chǎn)品的可靠性； 2、膠水包裹錫球，杜絕錫球與空氣中水份接觸，從而降低錫球的老化；同時(shí)具有耐腐蝕的能力，降低化學(xué)溶劑對(duì)錫球的腐蝕，提高產(chǎn)品的使用壽命； 其主要應(yīng)用到消費(fèi)類電子，汽車電子，物聯(lián)網(wǎng)等產(chǎn)品。

產(chǎn)品認(rèn)證：

進(jìn)口原料與先進(jìn)工藝強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合
締造膠粘劑精益典范

  • 強(qiáng)粘力性能

  • 無毒

  • 環(huán)保

  • 無味

產(chǎn)品核心優(yōu)勢(shì)

產(chǎn)品規(guī)格參數(shù)


產(chǎn)品型

號(hào)

顏

色

粘度

cP 

@ 25℃

Tg

℃

CTE

PPM/

℃ 

(<Tg)

CTE

PPM/

℃

(>Tg)

固化條件

包裝規(guī)格保質(zhì)期

存儲(chǔ)條件

產(chǎn)品應(yīng)用
HS1021黑色60000126 46
140

20Min @ 150℃

55CC9months @2-8℃2~8℃

傳感器、半導(dǎo)體、PCB A灌封保護(hù)

HS718黑色

22000

13024  103

10Min @ 150℃

7Min @ 160℃

30CC6months @2-8℃-40℃芯片包封
HS720黑色890000152
21
210

30 Min @ 125℃(加熱板)

60 Min @ 165℃(對(duì)流烤箱)

30CC9months @-40℃

-40℃

倒裝芯片包封及圍壩
HS727黑色37000~4800072
49157

90Min @ 100℃

60Min @ 120℃

55CC6months @2-8℃-20℃填充包封
HS730黑色

97000

120 32105

60Min @ 120℃

30CC

1 year  @-40℃

6months @-20℃

-20~-40℃填充、包封
HS750白色730008262
16560Min @ 120℃55CC

1 year  @-40℃

6months @-20℃

-20~-40℃圍壩 包封 粘接
定制服務(wù)

定制服務(wù)

采用美國先進(jìn)配方技術(shù)及進(jìn)口原材料，真正實(shí)現(xiàn)無殘留，刮得凈等。
產(chǎn)品通過SGS認(rèn)證，獲得RoHS/HF/REACH/7P檢測(cè)報(bào)告。
整體環(huán)保標(biāo)準(zhǔn)比行業(yè)高出50%。

固化前后材料性能

固化前


固化前材料性能（以HS730為例）
類型介紹測(cè)試方法及條件
外觀單組份黑色糊狀物無
粘度97000cp25℃，5rpm
工作時(shí)間7days  25℃，粘度增加25%
貯存時(shí)間  6month  -20℃
固化原理加熱固化

固化后

固化后材料性能
離子含量氯離子<50 PPM測(cè)試方法及條件：萃取水溶液法，5g樣品/100篩網(wǎng)，50g去離子水，100℃，24hr
鈉離子<20 PPM
鉀離子<20 PPM
玻璃化轉(zhuǎn)變溫度72℃TMA穿刺模式
熱膨脹系數(shù)Tg以下 49ppm/℃TMA膨脹模式
Tg以下 157ppm/℃
硬度85邵氏硬度計(jì)
吸水率1.0wt%沸水，1hr
體積電阻率3×10 16Ω.cm4點(diǎn)探針法
芯片剪切強(qiáng)度25℃ 25 MpaAl-Al
25℃ 3.5Mpa聚碳酸酯
備注： 上述測(cè)量數(shù)據(jù)僅代表材料本身性能的典型值，而不是限定值。這些數(shù)據(jù)測(cè)量和操作方式是精確的，但不保證他們的準(zhǔn)確性和適應(yīng)性，漢思化學(xué)建議客戶在使用前根據(jù)自己的操作和工藝條件判斷是否適合特定應(yīng)用或在線咨詢溝通。

產(chǎn)品應(yīng)用

產(chǎn)品特點(diǎn)

  • 高固含量，固化收縮率低

    高固含量，固化收縮率低

  • 高粘度，粘接力強(qiáng)

    高粘度，粘接力強(qiáng)

  • 高粘接強(qiáng)度，抗沖擊性良好

    高粘接強(qiáng)度，抗沖擊性良好

  • 中溫固化，適用于傳感器、半導(dǎo)體、PCB包封及圍壩

    中溫固化，適用于傳感器、半導(dǎo)體、PCB包封及圍壩

  • 具有防潮、防水、無氣味、耐溶劑性以及耐高低溫性能

    具有防潮、防水、無氣味、耐溶劑性以及耐高低溫性能

  • 耐候性好，優(yōu)異的耐老化性能

    耐候性好，優(yōu)異的耐老化性能

專業(yè)設(shè)備檢測(cè)

品質(zhì)認(rèn)證

公司通過ISO9001認(rèn)證和ISO14001認(rèn)證

產(chǎn)品通過SGS認(rèn)證獲得RoHS/HF/REACH/16P檢測(cè)報(bào)告

多項(xiàng)嚴(yán)格認(rèn)證重重考驗(yàn)

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