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  • 導熱膠

HS2000系列


產(chǎn)品類別:導熱膠

產(chǎn)品簡介:主要用于芯片需要高熱度的熱管理的應用。

產(chǎn)品認證:

進口原料與先進工藝強強聯(lián)合
締造膠粘劑精益典范

  •             強粘力性能

  •             無毒

  •             環(huán)保

  •             無味

產(chǎn)品核心優(yōu)勢

產(chǎn)品規(guī)格參數(shù)

 

產(chǎn)品型號

外觀

粘度

mPas @   25℃

導熱系數(shù)

W/m.K

固化條件

包裝規(guī)格

存儲條件

產(chǎn)品應用

HS2000

A:

B:白色

A15000~18000

B:8000~10000

6.5

10Min @ 150℃

45Min @100℃

24H @ 25℃

小包裝50ml/75g

大包裝:400ml/660g

1:1雙組份膠管

3 個月 @25℃密封避光

6 個月 @10℃密封避光

12個月 @2℃密封避光

LED、光伏、半導體及導熱性能要求較高的模組等電子電器產(chǎn)品

HS2100

A:棕褐色

B:白色

A:260000

B:280000

30

30Min @ 100℃

45Min @ 80℃

24H @ 25℃

50ml/100g

2:1雙組份膠管

1 個月 @25℃密封避光

3 個月 @10℃密封避光

12個月 @2℃密封避光

LED、光伏、半導體及導熱性能要求較高的模組等電子電器產(chǎn)品

HS2200

灰黑色

200000~220000

2.7

15Min @ 150℃

60Min @ 120℃

90Min @ 100℃

罐裝(?。?/span>100ml/100g

膠管: 330ml/330g

罐裝(大):1000ml/1000g

12 個月 @ 25℃ 密封避光

24 個月 @ -10℃ 密封避光

LED、光伏、半導體及導熱可靠性要求較高的模組等電子電器產(chǎn)品

HS2400

灰黑色

160000-180000

3.2


6Min @ 120℃

10Min @ 100℃

15Min @ 90℃


罐裝(?。?/span>77ml/100g

膠管:310ml/403g

罐裝(大):770ml/1000g

桶裝:20L/26kg

 6個月@25℃密封避光

12個月 @-10℃密封避光

聚光光伏、熱電半導體、LED 及導熱可靠性要求較高的模組領 域


定制服務

定制服務

采用美國先進配方技術及進口原材料,真正實現(xiàn)無殘留,刮得凈等。
產(chǎn)品通過SGS認證,獲得RoHS/HF/REACH/7P檢測報告。
整體環(huán)保標準比行業(yè)高出50%。

固化前后材料性能

固化前

固化前材料性能
項目
檢測標準典型值范圍
基料化學成分
環(huán)氧樹脂及石墨導熱材料
外觀
觸變性流體灰白色或黑色
粘度(MPA.S)GB/T2794-19954000030000-50000
觸變指數(shù)GB/T13347-20021.2
密度ASTMD-18241.21.18-1.23
工作時間(H)25℃條件下>8H8-72H
固化時間(MIN)120℃條件下30

固化收縮率(%)
1.3<1.8

固化原理

芯片與散熱片之間的熱量擴散出去,以實現(xiàn)降低連接處溫度和延長芯片壽命,自然或加熱固化

固化后

固化后材料性能
項目
檢測標準典型值范圍
外觀
灰白色或黑色流體
硬度(邵D)ASTMD-7907530000-50000
剪切強度(MPA)ASTMD-100218>14
推力(KG)
(1CM*1CM)(AG-CU)12>12
拉伸強度(MPA)ASTMD-63820>18
模量N/MM2ASTMD-6834300
TG℃(TMA)ASTMD-0058130
熱膨脹系數(shù)<100℃/℃-1ASTMD-011236×10-6
熱膨脹系數(shù)>100℃/℃-1ASTMD-011285×10-6
導熱率W/M.KGB/T1692-200810-25
熱失重(%)
0.250.2-0.3
備注: 上述測量數(shù)據(jù)僅代表材料本身性能的典型值,而不是限定值。這些數(shù)據(jù)測量和操作方式是精確的,但不保證他們的準確性和適應性,漢思化學建議客戶在使用前根據(jù)自己的操作和工藝條件判斷是否適合特定應用或在線咨詢溝通。

產(chǎn)品應用

產(chǎn)品特點

  • 高粘接強度(特別適用于鋁,銅,鎳,陶瓷,銀等不同材料間的粘接)

    高粘接強度(特別適用于鋁,銅,鎳,陶瓷,銀等不同材料間的粘接)

  • 材料基體穩(wěn)定性高,導熱性能衰減慢,滿足熱循環(huán)條件下的長期使用要求

    材料基體穩(wěn)定性高,導熱性能衰減慢,滿足熱循環(huán)條件下的長期使用要求

  • 電磁兼容性高,提高產(chǎn)品安規(guī)等級

    電磁兼容性高,提高產(chǎn)品安規(guī)等級

  • 非溶劑型,無揮發(fā),符合歐盟環(huán)保認證標準(RoHS, REACH, IATA)

    非溶劑型,無揮發(fā),符合歐盟環(huán)保認證標準(RoHS, REACH, IATA)

  • 室溫或低溫加熱固化,使電子電路免受生產(chǎn)過程中的高溫影響而引起的性能衰減

    室溫或低溫加熱固化,使電子電路免受生產(chǎn)過程中的高溫影響而引起的性能衰減

  • 適用于自動點膠、鋼網(wǎng)印刷、手工涂抹等工藝,提高產(chǎn)品一致性

    適用于自動點膠、鋼網(wǎng)印刷、手工涂抹等工藝,提高產(chǎn)品一致性

專業(yè)設備檢測

品質認證

公司通過ISO9001認證和ISO14001認證

產(chǎn)品通過SGS檢測獲得RoHS/HF/REACH/7P檢測報告 

多項嚴格認證重重考驗

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