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HS700系列

產(chǎn)品類別：底部填充膠

產(chǎn)品簡介：一種單組份、改性環(huán)氧樹脂膠，用于BGA、CSP和Flip chip底部填充制程，它能形成一致和無缺陷的底部填充層，能有效降低由于硅芯片與基板之間的總體溫度膨脹特性不匹配或外力造成的沖擊。受熱固化后，可提高芯片連接后的機(jī)械結(jié)構(gòu)強(qiáng)度。

產(chǎn)品認(rèn)證：

進(jìn)口原料與先進(jìn)工藝強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合
締造膠粘劑精益典范

  • 強(qiáng)粘力性能

  • 無毒

  • 環(huán)保

  • 無味

產(chǎn)品核心優(yōu)勢

產(chǎn)品規(guī)格參數(shù)

 

產(chǎn)品型號(hào)

顏色

粘度

cP 
  @ 25℃

Tg

℃

CTE

PPM/℃ (<Tg)

CTE

PPM/℃ (>Tg)

固化條件

包裝規(guī)格

保質(zhì)期

存儲(chǔ)條件

產(chǎn)品應(yīng)用

HS700

黑色

2300~2900

65

70

155

推薦：20Min@80℃可選：8Min@150℃

30CC/50CC

1年@-40℃

6個(gè)月@-20℃

-20~-40℃

密封保存

存儲(chǔ)卡及CCD/CMOS封裝；鋰電池保護(hù)板芯片封裝

HS701

淡黃色

800~1300

65

70

155

推薦：

30Min@80℃

可選： 8Min @130℃

5Min @ 150℃ 

30CC/55CC

1年@-40℃

6個(gè)月@-20℃

2個(gè)星期@-5℃

-20~-40℃

密封保存

存儲(chǔ)卡及CCD/CMOS封裝；藍(lán)牙模塊芯片填充

HS702

黃色

2000~3000

65

70

155

推薦：5Min @ 150℃

30CC/55CC

1 年@-40℃

6個(gè)月@-20℃

-20~-40℃

密封保存

芯片底部及表面填充；鋰電池保護(hù)板芯片封裝

HS703

黑色

350~450

113

55

171

推薦：8 Min@130℃

30CC/55CC

1 年@-40℃

6個(gè)月@-20℃

3天@ 25℃

-20~-40℃

密封保存

用于CSP/BGA，可維修，手持輕型移動(dòng)通訊/娛樂設(shè)備應(yīng)用；汽車電子；芯片填充

HS705

白色

2000-2500

65

70

155

推薦：20Min @ 80℃

可選：>8 Min@130℃

5Min @ 150℃


30CC/55CC

1 年@-40℃

6個(gè)月@-20℃


-20~-40℃

密封保存

存儲(chǔ)卡及CCD/CMOS封裝；藍(lán)牙耳機(jī)及智能穿戴的芯片填充

HS706

透明

1000-1000

65

70

155

推薦：20Min @ 80℃

可選：>8 Min@130℃

5Min @ 150℃

 

30CC/55CC

1 年@-40℃

6個(gè)月@-20℃

-20~-40℃

密封保存

存儲(chǔ)卡及CCD/CMOS封裝；藍(lán)牙耳機(jī)及智能穿戴的芯片填充

HS707

淡黃色

1300~1800

50~70

60

200

5~7 Min @ 145~150℃

30CC/55CC

6 個(gè)月@2~8℃

7天@25℃

2~8℃

密封保存

用于BGA或CSP底部填充

移動(dòng)POS；芯片填充

HS708

黑色

1500~2500

50~70

60

200

5~7 Min @   145~150℃

30CC/55CC

6 個(gè)月@2~8℃

7天@25℃

2~8℃

密封保存

用于BGA或CSP底部填充

移動(dòng)POS；芯片填充

HS709透明450~55011050906Min @100℃30CC

3個(gè)月@2~8℃

6個(gè)月@-20℃

2~8℃

密封保存

快速固化低鹵環(huán)氧膠，為CSP(FBGA)BGA而設(shè)計(jì)的可返修性底部填充膠

HS710

黑色

340

123

56

170

推薦：8Min@150℃

30CC/55CC

1 年@-40℃

6個(gè)月@-20℃

-20~-40℃

密封保存

用于芯片底部填充

HS711

黑色

280~350

156

62

157

15Min@130℃

   8min@150℃

55CC

1 年@-40℃

6個(gè)月@-20℃

-20~-40℃

密封保存

用于小間距芯片底部填充

HS719黑色4480
8768110

5Min@150℃

10min@120℃

  55CC

3個(gè)月@2~8℃

6個(gè)月@-20℃

-20℃


用于BGA或CSP底部填充

HS721

黑色

890,000  ~

1,490,000

152

22

210

推薦：30 Min @ 125℃

(加熱板)

可選：60 Min @ 165℃

(對(duì)流烤箱)

30CC

9個(gè)月@-40℃

-40℃

 密封保存

金線包封，低收縮力

HS723

黑色

6500

75

60

155

推薦：10-15Min@150℃

50CC

1年@-40℃

6個(gè)月@-20℃

-20~-40℃

密封保存

存儲(chǔ)卡及CCD/CMOS封裝；電子煙


定制服務(wù)

定制服務(wù)

采用美國先進(jìn)配方技術(shù)及進(jìn)口原材料，真正實(shí)現(xiàn)無殘留，刮得凈等。
產(chǎn)品通過SGS認(rèn)證，獲得RoHS/HF/REACH/7P檢測報(bào)告。
整體環(huán)保標(biāo)準(zhǔn)比行業(yè)高出50%。

固化前后材料性能

固化前

固化前材料性能（以HS703為例）
外觀黑色液體
測試方法及條件
粘度350~45025℃,5rpm
工作時(shí)間7 天25℃,粘度增加25%
儲(chǔ)存時(shí)間
1 年
@ -40℃
6 個(gè)月@ -20℃
固化原理加熱固化


固化后

固化后材料性能
離子含量氯離子<50 PPM
測試方法及條件：萃取水溶液法，5g樣品/100篩網(wǎng)，50g去離子水，100℃，24hr
鈉離子<20 PPM
鉀離子<20 PPM
玻璃化轉(zhuǎn)變溫度67℃TMA穿刺模式
熱膨脹系數(shù)Tg以下 55 ppm/℃TMA膨脹模式
Tg以下 171 ppm/℃
硬度90邵氏硬度計(jì)
吸水率1.0wt%沸水，1hr
體積電阻率3×10 16Ω.cm4點(diǎn)探針法
芯片剪切強(qiáng)度25℃ 18 MpaAl-Al
25℃ 3.5 Mpa聚碳酸酯
備注： 上述測量數(shù)據(jù)僅代表材料本身性能的典型值，而不是限定值。這些數(shù)據(jù)測量和操作方式是精確的，但不保證他們的準(zhǔn)確性和適應(yīng)性，漢思化學(xué)建議客戶在使用前根據(jù)自己的操作和工藝條件判斷是否適合特定應(yīng)用或在線咨詢溝通。

產(chǎn)品應(yīng)用

產(chǎn)品特點(diǎn)

  • 高可靠性（防脫落、耐沖擊、耐高溫高濕和溫度循環(huán)）

    高可靠性（防脫落、耐沖擊、耐高溫高濕和溫度循環(huán)）

  • 快速流動(dòng)、工藝簡單

    快速流動(dòng)、工藝簡單

  • 平衡的可靠性和返修性

    平衡的可靠性和返修性

  • 優(yōu)異的助焊劑兼容性

    優(yōu)異的助焊劑兼容性

  • 毛細(xì)流動(dòng)性

    毛細(xì)流動(dòng)性

  • 高可靠性邊角補(bǔ)強(qiáng)粘合劑

    高可靠性邊角補(bǔ)強(qiáng)粘合劑

工作原理

底部填充膠工作原理

底部填充膠對(duì)BGA封裝模式的芯片進(jìn)行底部填充，利用加熱的固化形式，將BGA底部空隙大面積（覆蓋80%以上）填滿，達(dá)到加固目的，增強(qiáng)BGA封裝模式芯片和PCBA間的抗跌落性能。

專業(yè)設(shè)備檢測

品質(zhì)認(rèn)證

公司通過ISO9001認(rèn)證和ISO14001認(rèn)證

產(chǎn)品通過SGS認(rèn)證獲得RoHS/HF/REACH/7P檢測報(bào)告

多項(xiàng)嚴(yán)格認(rèn)證重重考驗(yàn)

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