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強(qiáng)粘力性能
無毒
環(huán)保
無味
產(chǎn)品核心優(yōu)勢
產(chǎn)品型號(hào) | 顏色 | 粘度 cP | Tg ℃ | CTE PPM/℃ (<Tg) | CTE PPM/℃ (>Tg) | 固化條件 | 包裝規(guī)格 | 保質(zhì)期 | 存儲(chǔ)條件 | 產(chǎn)品應(yīng)用 |
HS700 | 黑色 | 2300~2900 | 65 | 70 | 155 | 推薦:20Min@80℃可選:8Min@150℃ | 30CC/50CC | 1年@-40℃ 6個(gè)月@-20℃ | -20~-40℃ 密封保存 | 存儲(chǔ)卡及CCD/CMOS封裝;鋰電池保護(hù)板芯片封裝 |
HS701 | 淡黃色 | 800~1300 | 65 | 70 | 155 | 推薦: 30Min@80℃ 可選: 8Min @130℃ 5Min @ 150℃ | 30CC/55CC | 1年@-40℃ 6個(gè)月@-20℃ 2個(gè)星期@-5℃ | -20~-40℃ 密封保存 | 存儲(chǔ)卡及CCD/CMOS封裝;藍(lán)牙模塊芯片填充 |
HS702 | 黃色 | 2000~3000 | 65 | 70 | 155 | 推薦:5Min @ 150℃ | 30CC/55CC | 1 年@-40℃ 6個(gè)月@-20℃ | -20~-40℃ 密封保存 | 芯片底部及表面填充;鋰電池保護(hù)板芯片封裝 |
HS703 | 黑色 | 350~450 | 113 | 55 | 171 | 推薦:8 Min@130℃ | 30CC/55CC | 1 年@-40℃ 6個(gè)月@-20℃ 3天@ 25℃ | -20~-40℃ 密封保存 | 用于CSP/BGA,可維修,手持輕型移動(dòng)通訊/娛樂設(shè)備應(yīng)用;汽車電子;芯片填充 |
HS705 | 白色 | 2000-2500 | 65 | 70 | 155 | 推薦:20Min @ 80℃ 可選:>8 Min@130℃ 5Min @ 150℃ | 30CC/55CC | 1 年@-40℃ 6個(gè)月@-20℃ | -20~-40℃ 密封保存 | 存儲(chǔ)卡及CCD/CMOS封裝;藍(lán)牙耳機(jī)及智能穿戴的芯片填充 |
HS706 | 透明 | 1000-1000 | 65 | 70 | 155 | 推薦:20Min @ 80℃ 可選:>8 Min@130℃ 5Min @ 150℃
| 30CC/55CC | 1 年@-40℃ 6個(gè)月@-20℃ | -20~-40℃ 密封保存 | 存儲(chǔ)卡及CCD/CMOS封裝;藍(lán)牙耳機(jī)及智能穿戴的芯片填充 |
HS707 | 淡黃色 | 1300~1800 | 50~70 | 60 | 200 | 5~7 Min @ 145~150℃ | 30CC/55CC | 6 個(gè)月@2~8℃ 7天@25℃ | 2~8℃ 密封保存 | 用于BGA或CSP底部填充 移動(dòng)POS;芯片填充 |
HS708 | 黑色 | 1500~2500 | 50~70 | 60 | 200 | 5~7 Min @ 145~150℃ | 30CC/55CC | 6 個(gè)月@2~8℃ 7天@25℃ | 2~8℃ 密封保存 | 用于BGA或CSP底部填充 移動(dòng)POS;芯片填充 |
HS709 | 透明 | 450~550 | 110 | 50 | 90 | 6Min @100℃ | 30CC | 3個(gè)月@2~8℃ 6個(gè)月@-20℃ | 2~8℃ 密封保存 | 快速固化低鹵環(huán)氧膠,為CSP(FBGA)BGA而設(shè)計(jì)的可返修性底部填充膠 |
HS710 | 黑色 | 340 | 123 | 56 | 170 | 推薦:8Min@150℃ | 30CC/55CC | 1 年@-40℃ 6個(gè)月@-20℃ | -20~-40℃ 密封保存 | 用于芯片底部填充 |
HS711 | 黑色 | 280~350 | 156 | 62 | 157 | 15Min@130℃ 8min@150℃ | 55CC | 1 年@-40℃ 6個(gè)月@-20℃ | -20~-40℃ 密封保存 | 用于小間距芯片底部填充 |
HS719 | 黑色 | 4480 | 87 | 68 | 110 | 5Min@150℃ 10min@120℃ | 55CC | 3個(gè)月@2~8℃ 6個(gè)月@-20℃ | -20℃ | 用于BGA或CSP底部填充 |
HS721 | 黑色 | 890,000 ~ 1,490,000 | 152 | 22 | 210 | 推薦:30 Min @ 125℃ (加熱板) 可選:60 Min @ 165℃ (對(duì)流烤箱) | 30CC | 9個(gè)月@-40℃ | -40℃ 密封保存 | 金線包封,低收縮力 |
HS723 | 黑色 | 6500 | 75 | 60 | 155 | 推薦:10-15Min@150℃ | 50CC | 1年@-40℃ 6個(gè)月@-20℃ | -20~-40℃ 密封保存 | 存儲(chǔ)卡及CCD/CMOS封裝;電子煙 |
固化前材料性能(以HS703為例) | ||
外觀 | 黑色液體 | 測試方法及條件 |
粘度 | 350~450 | 25℃,5rpm |
工作時(shí)間 | 7 天 | 25℃,粘度增加25% |
儲(chǔ)存時(shí)間 | 1 年 | @ -40℃ |
6 個(gè)月 | @ -20℃ | |
固化原理 | 加熱固化 |
固化后材料性能 | ||
離子含量 | 氯離子<50 PPM | 測試方法及條件:萃取水溶液法,5g樣品/100篩網(wǎng),50g去離子水,100℃,24hr |
鈉離子<20 PPM | ||
鉀離子<20 PPM | ||
玻璃化轉(zhuǎn)變溫度 | 67℃ | TMA穿刺模式 |
熱膨脹系數(shù) | Tg以下 55 ppm/℃ | TMA膨脹模式 |
Tg以下 171 ppm/℃ | ||
硬度 | 90 | 邵氏硬度計(jì) |
吸水率 | 1.0wt% | 沸水,1hr |
體積電阻率 | 3×10 16Ω.cm | 4點(diǎn)探針法 |
芯片剪切強(qiáng)度 | 25℃ 18 Mpa | Al-Al |
25℃ 3.5 Mpa | 聚碳酸酯 |
高可靠性(防脫落、耐沖擊、耐高溫高濕和溫度循環(huán))
快速流動(dòng)、工藝簡單
平衡的可靠性和返修性
優(yōu)異的助焊劑兼容性
毛細(xì)流動(dòng)性
高可靠性邊角補(bǔ)強(qiáng)粘合劑
底部填充膠對(duì)BGA封裝模式的芯片進(jìn)行底部填充,利用加熱的固化形式,將BGA底部空隙大面積(覆蓋80%以上)填滿,達(dá)到加固目的,增強(qiáng)BGA封裝模式芯片和PCBA間的抗跌落性能。
公司通過ISO9001認(rèn)證和ISO14001認(rèn)證
產(chǎn)品通過SGS認(rèn)證獲得RoHS/HF/REACH/7P檢測報(bào)告
多項(xiàng)嚴(yán)格認(rèn)證重重考驗(yàn)
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