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首頁(yè) ?/? 膠粘劑?/?底部填充膠

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HS700系列

產(chǎn)品類別：底部填充膠

產(chǎn)品簡(jiǎn)介：一種單組份、改性環(huán)氧樹脂膠，用于BGA、CSP和Flip chip底部填充制程，它能形成一致和無缺陷的底部填充層，能有效降低由于硅芯片與基板之間的總體溫度膨脹特性不匹配或外力造成的沖擊。受熱固化后，可提高芯片連接后的機(jī)械結(jié)構(gòu)強(qiáng)度。

產(chǎn)品認(rèn)證：

咨詢采購(gòu)
需求定制

產(chǎn)品參數(shù)規(guī)格
固化前后性能
產(chǎn)品應(yīng)用
工作原理
專業(yè)檢測(cè)
品質(zhì)認(rèn)證

進(jìn)口原料與先進(jìn)工藝強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合
締造膠粘劑精益典范

強(qiáng)粘力性能
無毒
環(huán)保
無味

產(chǎn)品核心優(yōu)勢(shì)

產(chǎn)品規(guī)格參數(shù)

產(chǎn)品型號(hào)	顏色	粘度 cP @ 25℃	Tg ℃	CTE PPM/℃ (<Tg)	CTE PPM/℃ (>Tg)	固化條件	包裝規(guī)格	保質(zhì)期	存儲(chǔ)條件	產(chǎn)品應(yīng)用
HS700	黑色	2300~2900	65	70	155	推薦：20Min@80℃可選：8Min@150℃	30CC/50CC	1年@-40℃ 6個(gè)月@-20℃	-20~-40℃ 密封保存	存儲(chǔ)卡及CCD/CMOS封裝；鋰電池保護(hù)板芯片封裝
HS701	淡黃色	800~1300	65	70	155	推薦： 30Min@80℃ 可選： 8Min @130℃ 5Min @ 150℃	30CC/55CC	1年@-40℃ 6個(gè)月@-20℃ 2個(gè)星期@-5℃	-20~-40℃ 密封保存	存儲(chǔ)卡及CCD/CMOS封裝；藍(lán)牙模塊芯片填充
HS702	黃色	2000~3000	65	70	155	推薦：5Min @ 150℃	30CC/55CC	1 年@-40℃ 6個(gè)月@-20℃	-20~-40℃ 密封保存	芯片底部及表面填充；鋰電池保護(hù)板芯片封裝
HS703	黑色	350~450	113	55	171	推薦：8 Min@130℃	30CC/55CC	1 年@-40℃ 6個(gè)月@-20℃ 3天@ 25℃	-20~-40℃ 密封保存	用于CSP/BGA，可維修，手持輕型移動(dòng)通訊/娛樂設(shè)備應(yīng)用；汽車電子；芯片填充
HS705	白色	2000-2500	65	70	155	推薦：20Min @ 80℃ 可選：>8 Min@130℃ 5Min @ 150℃	30CC/55CC	1 年@-40℃ 6個(gè)月@-20℃	-20~-40℃ 密封保存	存儲(chǔ)卡及CCD/CMOS封裝；藍(lán)牙耳機(jī)及智能穿戴的芯片填充
HS706	透明	1000-1000	65	70	155	推薦：20Min @ 80℃ 可選：>8 Min@130℃ 5Min @ 150℃	30CC/55CC	1 年@-40℃ 6個(gè)月@-20℃	-20~-40℃ 密封保存	存儲(chǔ)卡及CCD/CMOS封裝；藍(lán)牙耳機(jī)及智能穿戴的芯片填充
HS707	淡黃色	1300~1800	50~70	60	200	5~7 Min @ 145~150℃	30CC/55CC	6 個(gè)月@2~8℃ 7天@25℃	2~8℃ 密封保存	用于BGA或CSP底部填充移動(dòng)POS；芯片填充
HS708	黑色	1500~2500	50~70	60	200	5~7 Min @ 145~150℃	30CC/55CC	6 個(gè)月@2~8℃ 7天@25℃	2~8℃ 密封保存	用于BGA或CSP底部填充移動(dòng)POS；芯片填充
HS709	透明	450~550	110	50	90	6Min @100℃	30CC	3個(gè)月@2~8℃ 6個(gè)月@-20℃	2~8℃ 密封保存	快速固化低鹵環(huán)氧膠，為CSP(FBGA)BGA而設(shè)計(jì)的可返修性底部填充膠
HS710	黑色	340	123	56	170	推薦：8Min@150℃	30CC/55CC	1 年@-40℃ 6個(gè)月@-20℃	-20~-40℃ 密封保存	用于芯片底部填充
HS711	黑色	280~350	156	62	157	15Min@130℃ 8min@150℃	55CC	1 年@-40℃ 6個(gè)月@-20℃	-20~-40℃ 密封保存	用于小間距芯片底部填充
HS719	黑色	4480	87	68	110	5Min@150℃ 10min@120℃	55CC	3個(gè)月@2~8℃ 6個(gè)月@-20℃	-20℃	用于BGA或CSP底部填充
HS721	黑色	890,000 ~ 1,490,000	152	22	210	推薦：30 Min @ 125℃ (加熱板) 可選：60 Min @ 165℃ (對(duì)流烤箱)	30CC	9個(gè)月@-40℃	-40℃ 密封保存	金線包封，低收縮力
HS723	黑色	6500	75	60	155	推薦：10-15Min@150℃	50CC	1年@-40℃ 6個(gè)月@-20℃	-20~-40℃ 密封保存	存儲(chǔ)卡及CCD/CMOS封裝；電子煙

定制服務(wù)

采用美國(guó)先進(jìn)配方技術(shù)及進(jìn)口原材料，真正實(shí)現(xiàn)無殘留，刮得凈等。
產(chǎn)品通過SGS認(rèn)證，獲得RoHS/HF/REACH/7P檢測(cè)報(bào)告。
整體環(huán)保標(biāo)準(zhǔn)比行業(yè)高出50%。

咨詢采購(gòu)
需求定制

固化前后材料性能

固化前

固化前材料性能（以HS703為例）
外觀	黑色液體	測(cè)試方法及條件
粘度	350~450	25℃,5rpm
工作時(shí)間	7 天	25℃,粘度增加25%
儲(chǔ)存時(shí)間	1 年	@ -40℃
儲(chǔ)存時(shí)間	6 個(gè)月	@ -20℃
固化原理	加熱固化

固化后

固化后材料性能
離子含量	氯離子<50 PPM	測(cè)試方法及條件：萃取水溶液法，5g樣品/100篩網(wǎng)，50g去離子水，100℃，24hr
	鈉離子<20 PPM
	鉀離子<20 PPM
玻璃化轉(zhuǎn)變溫度	67℃	TMA穿刺模式
熱膨脹系數(shù)	Tg以下 55 ppm/℃	TMA膨脹模式
熱膨脹系數(shù)	Tg以下 171 ppm/℃	TMA膨脹模式
硬度	90	邵氏硬度計(jì)
吸水率	1.0wt%	沸水，1hr
體積電阻率	3×10 16Ω.cm	4點(diǎn)探針法
芯片剪切強(qiáng)度	25℃ 18 Mpa	Al-Al
芯片剪切強(qiáng)度	25℃ 3.5 Mpa	聚碳酸酯

備注：上述測(cè)量數(shù)據(jù)僅代表材料本身性能的典型值，而不是限定值。這些數(shù)據(jù)測(cè)量和操作方式是精確的，但不保證他們的準(zhǔn)確性和適應(yīng)性，漢思化學(xué)建議客戶在使用前根據(jù)自己的操作和工藝條件判斷是否適合特定應(yīng)用或在線咨詢溝通。