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人工智能機(jī)器人關(guān)節(jié)控制板BGA芯片底部填充用膠方案

發(fā)布時(shí)間:2024-11-13 14:32:23 責(zé)任編輯:漢思新材料閱讀:29

人工智能機(jī)器人關(guān)節(jié)控制板BGA芯片底部填充用膠方案

方案提供商:漢思新材料

 

人工智能機(jī)器人的廣泛應(yīng)用

隨著人工智能技術(shù)的飛速進(jìn)步,機(jī)器人已不再是科幻電影中的幻想,而是日益融入我們的日常生活。在教育、醫(yī)療、制造業(yè)、安保及家居生活等多個(gè)領(lǐng)域,人工智能機(jī)器人正發(fā)揮著不可或缺的作用。從掃地、拖地到寵物陪伴、兒童看護(hù),它們的應(yīng)用場(chǎng)景愈發(fā)多樣化。為確保這些機(jī)器人在各種復(fù)雜環(huán)境中穩(wěn)定運(yùn)行,電子膠在機(jī)器人控制板中的使用變得尤為重要,以延長(zhǎng)芯片及電子元件的使用壽命。


客戶產(chǎn)品介紹:

產(chǎn)品名稱:人工智能機(jī)器人關(guān)節(jié)控制板

 

結(jié)構(gòu)特點(diǎn)與粘接需求:

機(jī)器人關(guān)節(jié)控制板作為機(jī)器人的核心部件,需長(zhǎng)時(shí)間運(yùn)行。然而,長(zhǎng)時(shí)間的運(yùn)行可能導(dǎo)致芯片接觸不良的問(wèn)題。為解決這一問(wèn)題,需在PCB板上的BGA芯片進(jìn)行底部填充,以增強(qiáng)芯片的固定性,提高產(chǎn)品的整體可靠性。

 

用膠要求與測(cè)試標(biāo)準(zhǔn):

可返修性:膠水固化后需具備可返修性,以便于后續(xù)的維護(hù)或更換。

抗沖擊性:需通過(guò)嚴(yán)格的抗沖擊可靠性測(cè)試,確保在復(fù)雜環(huán)境中穩(wěn)定運(yùn)行。

耐高低溫與濕度:需具備出色的耐高低溫及耐濕度性能,以適應(yīng)各種極端環(huán)境。

 

 

漢思新材料解決方案:HS709底部填充膠

針對(duì)客戶的具體需求,漢思新材料推薦使用HS709底部填充膠。該膠水是漢思自主研發(fā)的一款快速固化、低鹵環(huán)氧膠,專為CSP(FBGA)BGA芯片設(shè)計(jì)。其特點(diǎn)如下:

低粘度:快速流動(dòng)至芯片錫球引腳縫隙,實(shí)現(xiàn)完美填充。

可返修性:固化后仍可輕松進(jìn)行返修操作。

高可靠性:固化后具有極強(qiáng)的可靠性,確保芯片穩(wěn)定連接。

耐溫范圍廣:耐溫范圍從-55℃200℃以上,滿足各種極端環(huán)境需求。

 

總結(jié):

漢思新材料提供的HS709底部填充膠,不僅滿足了人工智能機(jī)器人關(guān)節(jié)控制板BGA芯片底部填充的用膠需求,還通過(guò)嚴(yán)格的測(cè)試標(biāo)準(zhǔn),確保了產(chǎn)品的可靠性和穩(wěn)定性。我們致力于為客戶提供高性能的膠粘解決方案,助力人工智能機(jī)器人等消費(fèi)電子產(chǎn)品的創(chuàng)新發(fā)展。


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